コプラナリティとは製品の端子最下面の均一性を表し、4端子以上の製品に記載されます。 製品名(品番)


コプラナリティはPGAのピンなどでも出てくる言葉ですが、コネクタにおいてはコネクタ端子（ピン）の平面度を表現する際に用いられます。


Coplanarityの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書

コプラナリティ（coplanarity）は「共平面性」を意味する言葉です。共平面とはひとつの平面に対して複数の点がある状態または性質を指します。場面によっては「平坦度」「平面性」「面均一性」と表現されることもあります。いずれも一般的に電子部品のコネクタを扱う際によく耳にする用語です。

具体的にはコネクタピンの最も低い接触点と高い接触点の間の最大値、つまりコネクタ端子のピンの高さがどれだけ平坦に保たれているかを表す言葉です。一言にコネクタといってもさまざまな種類・端子があり、分類によって特徴も異なります。ここからコネクタの種類やコネクタにおけるコプラナリティについて詳しく解説していきましょう。

ピンのコプラナリティ検査 | 適用事例 | 株式会社リンクス 製品サイト

半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため、高密度実装が求められるデバイスに広く採用されています。今回はそんなBGAにおけるコプラナリティについて紹介します。

ピン位置度水平距離や平坦度（コプラナリティ）、ピッチなどの寸法測定したい内容を選択するだけで検査ができます。

コプラナリティ測定！ コネクタ、面実装部品に対応。高速と高精度の ..

セラミック多層基板における表面電極が形成された主面のコプラナリティを改善する。

高いコプラナリティーを得ることのできるコイニング装置およびコイニング方法を提供する。

部品ごとに最適な分解能で検査することが可能です。 コプラナリティ検査

本記事ではコプラナリティの概要から検査における重要性、そして従来の検査方法が抱えていた課題解消の方法まで幅広く解説します。

このページでは、コネクタのコプラナリティ検査に必要な基礎知識を説明しました。また、不良の種類や発生原因、外観検査の方法についても説明しました。それらをまとめると、以下の通りです。


「アリトアル」aritoaru 」の「Panasonic,実装機,MPA-G1,コプラナリティチェックシステム」カテゴリーの商品一覧.

従来の「すきまゲージ」や「顕微鏡」を用いた検査方法にはいくつかの課題が残っていました。それらの課題を解消する手法として、自動的に形状をスキャンしスピーディな測定を実現するAI技術を用いた検査方法が注目を集めているのです。

MPUサブストレートなどの個片基板バンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査 ..

自動車や飛行機などに組み込まれる半導体・ICチップなどでは、そうした事態は人命に関わる大きな事故につながりかねません。これらのリスクを回避するにはコネクタと基板の接続品質を高める必要があります。そこで重要になるのが、接続部の平面性（コプラナリティ）をチェックする「コプラナリティ検査」です。

[PDF] 半導体パッケージ用語集（第1部～パッケージ名称及び部位名称）

コプラナリティを確保することができる表面実装式コネクタの加工方法を提供する。

小パッド化により、接続信頼性や要求されるコプラナリティの問題も生じてくる。

BGAのコプラナリティ問題は、設計、製造、材料、環境などの多岐にわたる要因が絡み合って発生します。これを防ぐには、各工程での精密な管理が必要です。特に、リフロー工程での熱管理や、材料選定の段階での慎重な検討が重要です。また、製造後の検査で早期に問題を発見することも、製品の信頼性を向上させる鍵となります。

コプラナリティを測定可能、④360×360mmまでの大型基板対応、⑤部品高さは ..

微細な電子部品の検査では高い信頼性が求められるのはもちろんのこと、一様ではない曲線、凹凸、反射率の高い表面により従来の2次元検査では非常に難しいものとして扱われてきました。 さらに電子部品の製造ラインでは非常に多くのパーツを高速かつノンストップで撮像・計測する必要がありますが、Gocatorはこのような電子部品製造の現場でも活躍します。

て研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社代表取締役 尾針 徹治 氏

コネクタにおけるコプラナリティは、コネクタ端子が平坦な長さで均一に整っているかを判断するために用いられます。端子の長さが不揃いでデコボコしている場合は「コプラナリティが悪い」、長さが均一に保たれている場合は「コプラナリティが良い」と判断されます。

3D検査：バンプ高さ、コプラナリティ 2D検査：バンプ位置ずれ、バンプ間異物、ブリッジ、円形度

基本的に端子と基板ははんだ付けで実装されます。しかしコプラナリティが悪いと、はんだ付けをしてもコネクタと基板の間が浮いてしまい通電が不安定になってしまうのです。通電が不安定な状態だと、最終的に接触不良など機器本体の不具合発生の要因となります。

特に半導体の細線化技術と併せて注目される、3Dパッケージング技術ではマウンターの位置 ..

実装不良の原因となるリードの変形を検出する機能として、多くのお客様に3Dコプラナリティチェックをご採用いただいております。しかし、一般的に3Dのコプラナリティチェックを行う検査機器は、高精度で汎用性が高い反面、イニシャルコストへの影響が大きいため、導入を見送られるケースも少なくありません。

こうした状況を考慮し、新たなユニットを開発いたしました。

・基板側コネクタ(863XE)は、基板対基板用コネクタ(8600シリーズ)との組合せが可能。 ・コプラナリティ：0.1mm

コプラナリティが悪くなる要因はさまざまですが、単純な加工精度の低さから端子の長さが不揃いであったり、加工時の熱が影響してコネクタが反ってしまい、中央と両端の長さが変わってしまったりというケースも少なくありません。

同じくオプションで部品のリード浮きを検出するコプラナリティチェッカーの搭載も可能となっている。 検査速度と鏡面部品検査能力がさらに向上.

大量ロットのコネクタ製造でコプラナリティの精度や品質にバラつきがあると、他の部品や機器本体への悪影響はもちろん、出荷時の市場や顧客からの信頼にも大きな被害を与えてしまいます。つまり十分な「コプラナリティ検査」を行うことは、コネクタや端子の品質維持だけでなく実装の品質、そして部品を現場で使用する顧客からの信頼獲得にもつながっていくのです。

半導体パッケージのSOPやQFPの端子の平坦度(コプラナリティ)

コネクタピンのピッチ幅や位置にズレがあると接触不良を引き起こす原因になります。そこで製品の寸法計測時にピッチ幅・位置を検査する必要があります。ピッチ幅や位置のズレは、加工時の機械的ストレスや熱ストレス、搬送時の衝撃などが考えられます。

異形部品最小リードピッチ0.4mm、最小ボールピッチ0.3mmまで対応いたします（コプラナリティ検査可能）。 超大型基板実装

これまでのコプラナリティ検査には、大きく分けて「すきまゲージ」を用いた方法と「顕微鏡」を用いた方法の2つがあります。コプラナリティ検査はコネクタの品質精度を保つために必要不可欠な工程ですが、それぞれの方法にはいくつかの課題点が存在します。

コプラナリティ0.1mm）、⑤はんだ付けアンカーによる耐ストレス設計、⑥ ..

コプラナリティ検査の現場では金属顕微鏡や実体顕微鏡を用いているケースもあります。

リード付き部品に特化した形状チェック機能のご紹介 | FUJI SMT Site

コネクタピンの形状不良で引き起こされる電気的接合不良を防ぐため、コネクタピンのコプラナリティー・ピッチ寸法・形状計測検査を行います。

独自の処理アルゴリズムと専用処理装置により、数万個にわたる高密度バンプに対してもタクト内で処理が可能です。

顕微鏡検査は0.001mm（1μm）程度まで測定できるのが特徴です。目視では判断できない精度まで検査できるため、精密部品の製造過程で用いられるケースは少なくありません。また、ステージの移動量を数値で確認できるのも顕微鏡検査の魅力のひとつです。

用語集 | ウエハ後加工：めっき／はんだバンプ 受託サービス | 京セラ

コネクタのリード部高さ(コプラナリティ)とピッチ寸法を計測・検査します。
光切断法による3次元測定が可能な3D-Eye35000なら、リード部高さ(コプラナリティ)とピッチ寸法を1台で同時に高精度で計測可能。検査時間も最大で0.1秒/個なので、製造タクトを落とさずに検査することが可能です。